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29日 11月 2020

新しいi.MX8MPlusモジュールとキャリアボードの組合せで最強のエッジAIシステムに

i.MX8M Plus搭載コンピューターオンモジュール(CoM)ソリューションと機能豊富なキャリアボードの新しいラインを発表できることを大変嬉しく思います。これらの強力なツールを組み合わせると、新らたなエッジAIおよびMLソリューションを迅速にプロトタイピングするためのビルディングブロックとして機能するだけでなく、これらの設計をより早く市場に登場させることができます。

 

 

 

新製品i.MX8M Plus拡張CoMは、クアッドおよびデュアルコア構成となっており、SolidRunの他のi.MX 8M CoM製品と同様に超コンパクトな47mmx30mmのフットプリントとピンレイアウトです。フットプリントが従来品と同じなので、開発者は、i.MX 8M / i.MX 8M Mini / i.MX 8M Nanoを含む他のi.MX8M製品ファミリーを処理機能を簡単にスケールアップまたはスケールダウンできます。ピンの互換性と共有ソフトウェアリソースは、高性能で低電力のアプリケーション向けに将来性のある製品を製造するための柔軟で先進的なアプローチを提供します。

 

 

すべてのi.MX CoMと同様に、新しいi.MX 8M Plusボードには、必要なすべてのサブシステムと接続オプションが統合されています。エッジでのAIや機械学習推論のために高性能な処理機能を求めるにはこのシンプルなアプリケーションが最適となっています。 NXPの新しいi.MX8M Plusプロセッサをベースにしているので、CoMには、音声および自然言語の面倒な処理をサポートする高性能のCadence®Tensilica®HiFi4DSPが搭載されており、音声対応ソリューションの構築だけでなくエッジでAIと機械学習機能を強化するための統合ニューラル処理ユニットとしても最適です。

 

また、i.MX 8M PlusベースのCoMに組込まれている数多くの機能と特長を最大化できるように、特別に新らしく加わった Hummingboard Mateと従来のHummingboard Pulse、Hummingboard Rippleの3つのキャリアを用意しました。新HummingBoard Mate、Pulse、Rippleキャリアにより、開発者はSolidRunのi.MX 8M Plus CoMの機能をUSB3.0、ギガビットイーサネット、mikroBUS™、HDMI出力、オーディオ入出力、ディスプレイ出力、カメラ入力(Basler MIPI CSI-2カメラ)など様々なものと組み合わせることが可能になります。 いわば、SolidRunのi.MX8M Plus CoMとHummingboardの各キャリアを組み合わせることで、強力なニューラルネットワークアクセラレーションとインテリジェントコンピュータビジョンを生かした商用・産業用エッジソリューションのプロトタイプを迅速に作成することができ、市場に投入するために必要なツールを製品開発者に提供いたします。

 

当社のキャリアボードは、エッジコンピューティングや産業用IoTアプリケーションにそのまま利用いただけます。またハードウェアの設計、開発、製造は、お任せください。お客様のご希望のハウジング(筐体)をカスタムで作成することもできます。

今ならi.MX 8M CoMおよびキャリアボード+i.MX 8MCoMのキット製品をプロモーション価格でご予約いただけます。期限は、2021年3月受注分まで有効です。

さらにi.MX8M Plus製品ポートフォリオ紹介ビデオは以下のYOUTUBEのリンクからご覧いただけます:

https://youtu.be/MISeM3alPNc

詳細については、japan@solid-run.comまでお問い合わせください。

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