SOLIDRUN は新しい Bedrock R7000 を発売開始

AMD Ryzen^TM 7840HS プロセッサと 3 つの Hailo-8^TM AI アクセラレータを搭載したファンレス EDGE-AI IPC / 小型で頑丈な筐体で高性能なSOLIDRUN は新しい Bedrock R7000 を発売

SolidRun は、8 コア AMD Ryzen^TM 7040 シリーズ プロセッサとHailo-8^TM AI アクセラレータ複数個を組み合わせて、人工知能 (AI) アプリケーション向けの Bedrock R7000 Edge AI を作成する世界初の堅牢なシステム設計を発表しました。 SolidRun の産業用ファンレス モジュラー PC の Bedrock ファミリに加わったこの新しいメンバーは、過酷な環境における厳しいビジョン（視覚）ベースの状況認識を満たすように特別に設計されています。

新しいシステムは、AMD Ryzen 7840HS プロセッサ、8C/16T Zen4 CPU およびインテグレーテットされたRDNA 3 Radeon 780M GPU を備えた最先端の 4nm APU と統合されています。 20 個のネイティブ PCIe Gen4 レーンと最大 3 個の Hailo-8^TM AI アクセラレータは、NVME Gen4x4 ストレージ、デュアル 2.5 ギガビット イーサネット、および 4x4K ディスプレイを伴って最大限に活用できます。 CPUとすべてのデバイスは、Bedrock R7000の革新的なファンレス冷却システムによって、-40ºCから85ºCの産業用温度範囲で冷却されます。

このような高性能エッジ AI ボックス（筐体）型 PC の需要は、インダストリー 4.0、ロボット工学、自律搬送車、ヘルスケア、交通、スマートシティ、小売、農業、防衛、公益事業など、組み込み市場のあらゆる分野で成長しています。

「効率とスケーラビリティは、高度なエッジ AI の重要な要素です」と、SolidRun の IPC 製品ライン マネージャーの Irad Stavi 氏は述べています。 「Bedrock R7000 は、超効率的な AMD Ryzen 7040 プロセッサーと、それぞれ 26 テラ オペレーション/秒(TOPS)の 3 つの Hailo-8^TM AI アクセラレーターの統合をすぐに可能にする革新的なモジュラー設計をベースにした初のファンレス IPC として突出しています。さらに簡単なカスタマイズでさらに多くの性能を提供します。」

「Hailo-8^TM AI アクセラレータと Hailo AI Software Suite の重要な機能は、モジュールを追加するだけで推論パフォーマンスが線形スケーリングできることです」と Hailo のプロダクト マネージャーの Dima Caplan 氏は述べています。 「SolidRun の新しい Edge AI プラットフォームは、完璧なスケーリングで高い AI パフォーマンスを可能にする十分なシステム リソースを備えています。」

Bedrock R7000 には、AMD Zen4 4nm マイクロアーキテクチャをベースに最大 5.1 GHz で動作する 8 コアと 16 スレッドを備えた AMD Ryzen^TM 7 7840HS / 7840U プロセッサが搭載されています。また、AMD RadeonTM 780M GPU と最大 12 CU @ 2700MHz も統合されています。

CPU 電力は BIOS で 8W ～ 54W という非常に広い範囲で正確に調整できます。

エッジ AI ワークロードの場合、最大 3 つの Hailo-8^TM AI アクセラレータをインストールでき、推論パフォーマンスは合計で最大 78 倍の電力効率（TOPS） になります。

RAM およびストレージはモジュール式で、64 GB DDR5 ECC/非 ECC をサポートする 2 つの SODIMM と、電力損失保護 (PLP) を備えたエンタープライズ グレードの NVME を含む 3 つの NVME 2280 PCIE Gen4x4 デバイスを備えています。 RAM とストレージは伝導冷却されており、高/低温度でも信頼性の高い動作を実現します。

I/O には、HDMI 2.1 + 3x DP 2.1、デュアル 2.5 ギガビット イーサネット (Intel I226)、オプションの WiFi 6E + BT 5.3、5G または LTE モデム、4 つの USB 3.2 ポート、およびコンソール ポートで構成される 4 つのディスプレイが含まれます。 すべての I/O は 1 つの面にまとめられており、統合が簡素化されています。

Bedrock R7000 は、ほとんどの Linux ディストリビューション、Windows デスクトップ、サーバー、IoT を含むすべての主要な PC オペレーティング システムをサポートします。

Bedrock R7000 の電子設計はモジュール式の SoM ベースです。 電源入力は、さまざまな導入ユースケースをサポートするための専用の交換可能なモジュールによって行われます。 デフォルトの PM 1260 は、12V ～ 60V の広い電圧範囲をサポートします。

エンクロージャーは、陽極酸化仕上げを施した頑丈な機械加工アルミニウム製です。 対流により最大 30W を放散する 1.0 リットルのエンクロージャ、60W の 1.6 リットル、伝導冷却用の 0.6 リットルの「タイル」バリアントの 3 つのバリエーションで提供されます。 このエンクロージャは、特別に設計されたゼロフォース ロッキング ブラケットを備えた DIN レール取り付けに最適です。

Bedrock R7000 のファンレス設計は最大 60W まで処理でき、これは同様のサイズの一般的なファンレス PC の冷却能力の 3 倍以上です。 冷却技術の革新には、液体金属 TIM、360 度積層ヒート パイプ、二層煙突効果熱交換器、およびすべての内部デバイスの熱結合が含まれます。このシステムは、-40 ℃ ～ 85 ℃ の温度範囲で動作します。

弊社はSolidRun社の日本におけるビジネスサポートおよび評価用ボード・SOMのお取寄せを行っています。また、ディストリビュータのご紹介もいたしますのでお申し付けください。この製品の詳細、予約、ご注文については下記フォームにご記入をお願いいたします。所属機関名（会社、団体、学校など）はメッセージ内に明記ください。(所属機関名なしやGmailなどのフリーメールでの問い合わせには、回答が遅れる場合があります）